3M9077和3M468MP在FPC電路板上先貼補強還是先SMT的應用？

明明設計沒問題，但SMT貼片后板子卻彎曲起翹、元件浮起、甚至板子報廢？

這！可能是補強貼合順序埋下的雷！

FPC設計中，補強貼合順序是*容易被忽視卻又至關重要的環節。搞錯順序，輕則導致板子無法做SMT，重則直接報廢！

**，就讓我們一起揭開SMT板補強貼合順序的神秘面紗，看看你到底踩中了幾個“雷”！

案例1?? ：在器件面設計補強，導致SMT刷錫膏時落錫不均勻，無法貼片 

建議：補強會有一定的厚度，與FPC板面會形成臺階，建議不要在器件面設計補強，或者“先SMT再貼補強”，且接受補強用3m雙面膠來貼，否則可能會導致無法貼片，且維修不方便

案例2??：3M膠面積太大且貼背膠后再SMT，板子過高溫后產生起泡、收縮、發黃的情況 

建議：建議分段設計背膠，可以防止smt后板子彎曲和起泡問題，如不接受則需要“先SMT再貼背膠”

案例3??：同一個貼片元件，兩個引腳中間設計有3m膠，焊接后就會導致器件浮起 

建議：芯片中間區域兩組引腳之間不能有背膠或者其他補強

案例4??：FR4補強太厚， 貼補強后無法進行SMT貼片 

建議：改為“先SMT后貼補強”，FR4補強只能用3m雙面膠來貼

案例5??：元件面有鋼片，導致SMT刷錫膏時落錫不均勻，無法貼片 

建議：改為“先SMT后貼補強”，補強只能用3m雙面膠來貼

補強貼合順序的關鍵在于“SMT與補強是否在同一面”。

1.如果補強與SMT焊盤不在同一面：

恭喜你！可以正常制作，下單時直接選擇“先貼補強, 后SMT”即可

2、如果補強與SMT焊盤在同一面時：

那就復雜了，需要根據補強的類型和位置來決定貼合順序：

1）厚度≥0.4mm的FR4補強：

建議選 “先SMT, 后貼補強”，補強采用3M9077膠粘合

2）厚度＜0.4mm的FR4、 3M9077、 鋼片、PI補強：

①如果補強離SMT焊盤20mm（含20mm），可正常制作，選“ 先貼補強, 后SMT”即可

②如果補強離SMT焊盤間距小于20mm，建議選“先SMT，后貼補強”，補強采用3M9077膠粘合

3）3M468不耐高溫，只能選“先SMT，后貼補強”

4）3M9077不接受過爐后“離型紙”發黃的，只能選“先SMT，后貼補強”

1、FR4、鋼片、3m膠、PI補強盡量不要設計在器件面；

2、SMT前貼膠紙需選用3M9077耐高溫膠，過高溫后發黃起泡收縮屬于正常現象，不影響品質；

3、芯片兩組引腳之間不能設計補強，如果元器件面一定要設計補強，要避讓開元器件的外殼，且備注“SMT后再貼補強”，接受補強使用3m膠粘合

在FPC設計中，一個小小的順序錯誤，很可能會導致整個項目功虧一簣。牢記上述這些關鍵點，讓補強貼合順序不再成為你項目中的“隱形**”！